近日，上海速石信息科技有限公司（以下簡稱“速石科技”）和芯啟源（上海）半導體科技有限公司（以下簡稱“芯啟源”）宣布開啟戰(zhàn)略合作，雙方將從產(chǎn)品、渠道、市場等多個層面共同打造端到端的一站式研發(fā)云平臺，為芯片企業(yè)提供軟件仿真與硬件仿真無縫銜接的驗證加速聯(lián)合產(chǎn)品。
芯片市場的激烈競爭對企業(yè)的產(chǎn)品迭代能力提出了嚴峻的挑戰(zhàn)，但面對高昂的流片成本，企業(yè)還是要進行大量的硅前驗證，盡量確保芯片的功效和能耗無礙。然而，隨著SoC的規(guī)模越來越大，仿真驗證的時間成本也越來越高，甚至占據(jù)了芯片研發(fā)約70%的時間。因此，如何有效減少驗證時長、縮短流片周期，成了芯片企業(yè)不得不面對的問題。
為此，速石科技與芯啟源結(jié)合自身優(yōu)勢，從加快企業(yè)產(chǎn)品迭代的角度出發(fā)，以一體化研發(fā)云平臺為基礎(chǔ)，結(jié)合軟硬件融合仿真和高敏捷的設(shè)計環(huán)境，幫助企業(yè)提升研發(fā)全流程效率，進一步把握市場機會。
其中：
芯啟源的MimicPro?是國內(nèi)領(lǐng)先的基于Xilinx FPGA的仿真加速和原型驗證二合一系統(tǒng)，采用超大規(guī)模商用可擴展陣列架構(gòu)設(shè)計，方便維護和擴展，設(shè)計容量可擴展可至120億門。包含便捷易用的軟件系統(tǒng)，支持GUI圖形界面和TCL腳本命令，集成編譯、運行、調(diào)試的完整流程。豐富的子卡及speed bridge庫，可以滿足各類芯片不同驗證場景需求。從IP Subsystems到CPU、GPU、HPC、AI等大芯片SoC驗證均可勝任。
同等設(shè)計規(guī)模，MimicPro?系統(tǒng)的運行頻率是傳統(tǒng)仿真加速器的5-10倍。用戶可以在流片前進行大量的系統(tǒng)驗證和回歸測試，縮短開發(fā)周期，降低流片失敗風險。如自動用戶設(shè)計導入, 自動時鐘轉(zhuǎn)換，自動分區(qū)，本地糾錯，增量編譯，內(nèi)存編譯器/分析器等功能，為芯片設(shè)計提供了全方位的支持。
速石科技旗下的一站式研發(fā)云平臺能覆蓋芯片設(shè)計全生命周期需求，自研的企業(yè)級產(chǎn)品FCC-E、FCC-B、FCP面向研發(fā)業(yè)務(wù)，基于自研的調(diào)度器Fsched及行業(yè)最佳實踐流程，為用戶提供以業(yè)務(wù)為導向的IT自動化，實現(xiàn)對企業(yè)本地及云端復雜環(huán)境的統(tǒng)一協(xié)同管理，全面賦能芯片研發(fā)與設(shè)計，大幅提升企業(yè)研發(fā)效率。
速石平臺依托底層海量異構(gòu)資源，通過對EDA應(yīng)用的云原生優(yōu)化，實現(xiàn)云端環(huán)境的集群自動擴展與收縮，大幅提高典型應(yīng)用場景的核心算法和工具運行效率。基于業(yè)務(wù)的功能模塊能為用戶提供對集群、資源、數(shù)據(jù)、EDA工具等多個層面的管理。同時，借助專業(yè)的IT-CAD能力和豐富的行業(yè)落地經(jīng)驗，幫助企業(yè)降低IT成本，加速芯片設(shè)計進程。
對芯啟源而言，速石科技為其提供了一整套經(jīng)市場驗證有效的平臺系統(tǒng)，提升MimicPro?系統(tǒng)的易用性，也進一步豐富了系統(tǒng)的功能。二者的無縫銜接讓企業(yè)用戶得以在同一平臺內(nèi)完成芯片研發(fā)和驗證的全流程工作，從資源管理、存儲管理、網(wǎng)絡(luò)管理、業(yè)務(wù)系統(tǒng)和安全架構(gòu)等層面全面賦能MimicPro?系統(tǒng)。聯(lián)合產(chǎn)品的全鏈路安全保障和自主可控的加密機制，結(jié)合速石平臺的身份認證、權(quán)限管理、數(shù)據(jù)隔離等功能，能夠最大限度保障企業(yè)數(shù)字資產(chǎn)的安全性。
對速石科技而言，芯啟源的MimicPro?系統(tǒng)為平臺帶來了硬件仿真加速能力，完善了速石的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，為企業(yè)用戶提供了軟硬件一體的驗證加速服務(wù)。用戶能夠同時借助EDA軟件與硬件仿真系統(tǒng)完成驗證工作，并在同一環(huán)境下獲得結(jié)果反饋，推動后續(xù)設(shè)計進程。同時，通過基于業(yè)務(wù)的功能模塊，企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)對復雜研發(fā)環(huán)境的管理、對資源的可視化監(jiān)控和運營分析等。聯(lián)合產(chǎn)品為用戶縮短流片周期、提升驗證效果、降低運維難度提供了平臺級支撐，也為企業(yè)提升自身綜合實力和市場地位起到了重要作用。
未來，雙方將展開持續(xù)合作，圍繞用戶實際業(yè)務(wù)需求，助力芯片設(shè)計，提升企業(yè)研發(fā)效率，共同推動芯片設(shè)計領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。
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關(guān)于芯啟源
芯啟源（上海）半導體科技有限公司是一家全球領(lǐng)先的致力于為集成電路開發(fā)提供全棧式解決方案的高科技公司。由盧笙先生帶領(lǐng)核心團隊于2015年從硅谷回國創(chuàng)立。目前全球員工逾300人，凝聚大批比肩國際頭部芯片企業(yè)的專家和研發(fā)工程師，形成了以國內(nèi)團隊為主體，海外協(xié)同的全球化研發(fā)體系。
公司聚焦半導體、網(wǎng)絡(luò)通訊、5G、云數(shù)據(jù)中心和人工智能等領(lǐng)域，著眼于集成電路核心知識產(chǎn)權(quán)（IP）、芯片設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，提供最優(yōu)的EDA、芯片及IP解決方案。
關(guān)于速石科技
速石科技（fastone）致力于構(gòu)建為應(yīng)用定義的云，讓任何應(yīng)用程序，始終以自動化、更優(yōu)化和可擴展的方式，在任何基礎(chǔ)架構(gòu)上運行。我們?yōu)閯?chuàng)新驅(qū)動型用戶提供為應(yīng)用優(yōu)化的一站式研發(fā)云平臺，滿足半導體、新藥研發(fā)、汽車/智能制造、人工智能、金融科技等企業(yè)及高校科研機構(gòu)多種研發(fā)場景需求。基于本地+公有混合云環(huán)境的靈活部署及交付，幫助用戶提升20倍研發(fā)效率，降低成本達到75%以上，加快市場響應(yīng)速度，面向全球開展競爭。
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